창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E4R7MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12781-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E4R7MDD6TP | |
| 관련 링크 | UVR1E4R7, UVR1E4R7MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GBPC1202-E4/51 | DIODE 1PH 12A 200V GBPC | GBPC1202-E4/51.pdf | |
![]() | 1025-76F | 220µH Unshielded Molded Inductor 52mA 21 Ohm Max Axial | 1025-76F.pdf | |
![]() | 0451015.dr | 0451015.dr Littelfuse SMD 1808 | 0451015.dr.pdf | |
![]() | IS62WV12816BLL-70TI | IS62WV12816BLL-70TI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV12816BLL-70TI.pdf | |
![]() | T351A684M035AS | T351A684M035AS kemet SMD or Through Hole | T351A684M035AS.pdf | |
![]() | AT4096-55JU | AT4096-55JU ATMEL PLCC44 | AT4096-55JU.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4CFGG400 | XC3S1200E-4CFGG400 XILINX BGA | XC3S1200E-4CFGG400.pdf | |
![]() | XQV800-5BG560N | XQV800-5BG560N XILINX BGA | XQV800-5BG560N.pdf | |
![]() | C2741 | C2741 ORIGINAL TO92S | C2741.pdf | |
![]() | 2SB744A | 2SB744A NEC TO-126 | 2SB744A.pdf | |
![]() | 74LVCH32373AEC | 74LVCH32373AEC NXP SMD or Through Hole | 74LVCH32373AEC.pdf | |
![]() | FLM1314-30F | FLM1314-30F SUMI SMD or Through Hole | FLM1314-30F.pdf |