창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E4R7MDD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E4R7MDD6 | |
| 관련 링크 | UVR1E4R, UVR1E4R7MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB2152V | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2152V.pdf | |
![]() | RSP-2400-12 | RSP-2400-12 MW SMD or Through Hole | RSP-2400-12.pdf | |
![]() | SAPM01N/SAPM01P | SAPM01N/SAPM01P SANKEN TO-3P-5 | SAPM01N/SAPM01P.pdf | |
![]() | C4312T-B682 | C4312T-B682 KOA 4x4-6.8K | C4312T-B682.pdf | |
![]() | 49LF040-33-4C-WH | 49LF040-33-4C-WH SST TSOP32 | 49LF040-33-4C-WH.pdf | |
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![]() | AD9888-170 | AD9888-170 AD QFP-128 | AD9888-170.pdf | |
![]() | EDE5108AHBG-8G-E | EDE5108AHBG-8G-E ELPIDA FBGA60 | EDE5108AHBG-8G-E.pdf | |
![]() | TJ-560B | TJ-560B TigerJet SMD or Through Hole | TJ-560B.pdf | |
![]() | IRFP9204 | IRFP9204 ir SMD.DIP | IRFP9204.pdf | |
![]() | DN10444-001-R | DN10444-001-R ORIGINAL SMD or Through Hole | DN10444-001-R.pdf | |
![]() | RN1/4WT18251% | RN1/4WT18251% SIE RES | RN1/4WT18251%.pdf |