창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E472MHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E472MHA | |
| 관련 링크 | UVR1E4, UVR1E472MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RLD60P017XFF | FUSE RESETTABLE 170MA 60V RADIAL | RLD60P017XFF.pdf | |
![]() | MD27C256-25/B 5962-8606305XA | MD27C256-25/B 5962-8606305XA INTER DIP | MD27C256-25/B 5962-8606305XA.pdf | |
![]() | Q64S30CT8 | Q64S30CT8 UNK TSOP2 OB | Q64S30CT8.pdf | |
![]() | X24C02P-I | X24C02P-I XICOR DIP8 | X24C02P-I.pdf | |
![]() | RS8M-50R0-F1(50R) | RS8M-50R0-F1(50R) CYNTEC 0402X8 | RS8M-50R0-F1(50R).pdf | |
![]() | SG-8002JF 10.000000MHZ | SG-8002JF 10.000000MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF 10.000000MHZ.pdf | |
![]() | IDT75C48SB20LB | IDT75C48SB20LB IDT LCC | IDT75C48SB20LB.pdf | |
![]() | MAX5714AUD+ | MAX5714AUD+ MAXIM TSSOP | MAX5714AUD+.pdf | |
![]() | EKZG6R3ELL821MHB5D | EKZG6R3ELL821MHB5D NIPPON SMD or Through Hole | EKZG6R3ELL821MHB5D.pdf | |
![]() | LT3475IFE-1#TRPBF | LT3475IFE-1#TRPBF LT MSOP | LT3475IFE-1#TRPBF.pdf | |
![]() | bzv49-c75-115 | bzv49-c75-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bzv49-c75-115.pdf | |
![]() | C447U-4JN2 | C447U-4JN2 TOSHIBA QFP | C447U-4JN2.pdf |