창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E471MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 550mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1064 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E471MPD | |
| 관련 링크 | UVR1E4, UVR1E471MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ135M102JA7ME\500 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ135M102JA7ME\500.pdf | |
![]() | HC3-HP-AC12V-F | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VAC Coil Through Hole | HC3-HP-AC12V-F.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1000C | RES SMD 100 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1000C.pdf | |
![]() | TNPW0603320KBEEA | RES SMD 320K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603320KBEEA.pdf | |
![]() | FE251G-LF | FE251G-LF GENESI QFP | FE251G-LF.pdf | |
![]() | AD840KNZ | AD840KNZ AD DIP | AD840KNZ.pdf | |
![]() | 1000UF 35V | 1000UF 35V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF 35V.pdf | |
![]() | LP3985ITL-3.3/NOPB | LP3985ITL-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3985ITL-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | TCSVS1C226KBAR | TCSVS1C226KBAR ORIGINAL 16V22B | TCSVS1C226KBAR.pdf | |
![]() | MSP-300-010-B-5-N- | MSP-300-010-B-5-N- MSI SMD or Through Hole | MSP-300-010-B-5-N-.pdf | |
![]() | GM2626-LF-AA | GM2626-LF-AA GENESIS SMD or Through Hole | GM2626-LF-AA.pdf |