창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1063 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E331MPD | |
| 관련 링크 | UVR1E3, UVR1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0293020.H | FUSE AUTO 20A 32VDC AUTO LINK | 0293020.H.pdf | |
![]() | 416F27011ATT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ATT.pdf | |
![]() | ORNV50025001T3 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50025001T3.pdf | |
![]() | 42R024212 | 42R024212 MPEGARRY SMD or Through Hole | 42R024212.pdf | |
![]() | MAX6313UK31D1-T | MAX6313UK31D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6313UK31D1-T.pdf | |
![]() | FX249ALI | FX249ALI CML QFP | FX249ALI.pdf | |
![]() | 0403HQ-6N6XJLW | 0403HQ-6N6XJLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0403HQ-6N6XJLW.pdf | |
![]() | S221K33Y5PS6TK7 | S221K33Y5PS6TK7 BCCOMPONENTS ORIGINAL | S221K33Y5PS6TK7.pdf | |
![]() | TM8430A-NBP6 | TM8430A-NBP6 CISCOSYS QFP | TM8430A-NBP6.pdf | |
![]() | HD6433031F16 | HD6433031F16 HIT QFP | HD6433031F16.pdf | |
![]() | FPC 05-64P DUAL | FPC 05-64P DUAL HRS NA | FPC 05-64P DUAL.pdf | |
![]() | SST55LD019A-45-C-TQW | SST55LD019A-45-C-TQW SST TQFP100 | SST55LD019A-45-C-TQW.pdf |