창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1063 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E331MPD | |
| 관련 링크 | UVR1E3, UVR1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC400-4444Q0059KI1T | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-4444Q0059KI1T.pdf | |
![]() | TL7726IDRE4 | TL7726IDRE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TL7726IDRE4.pdf | |
![]() | K4T56163QB-GC20 | K4T56163QB-GC20 SAMSUNG BGA | K4T56163QB-GC20.pdf | |
![]() | ST6000 | ST6000 ORIGINAL QFN | ST6000.pdf | |
![]() | CS4353-CZZR | CS4353-CZZR CIRRUS QFN24 | CS4353-CZZR.pdf | |
![]() | DMN5L06T-7-F | DMN5L06T-7-F DIODES SOT-523 | DMN5L06T-7-F.pdf | |
![]() | DD16510 | DD16510 NEC SOP | DD16510.pdf | |
![]() | HZ9A1TA-Q | HZ9A1TA-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ9A1TA-Q.pdf | |
![]() | SN74ACT8847-40GA | SN74ACT8847-40GA USA NA | SN74ACT8847-40GA.pdf | |
![]() | F555 | F555 N/A DIP-8 | F555.pdf | |
![]() | 487925-1 | 487925-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 487925-1.pdf | |
![]() | EKMM401VSN820MP25S | EKMM401VSN820MP25S ECC SMD or Through Hole | EKMM401VSN820MP25S.pdf |