창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12775-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E330MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR1E330, UVR1E330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F6983CS | RES SMD 698K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F6983CS.pdf | |
![]() | NC7SP08P5X MAA05A | NC7SP08P5X MAA05A FSC 5Psc70-5 | NC7SP08P5X MAA05A.pdf | |
![]() | 92301-0283 | 92301-0283 MOLEX SMD or Through Hole | 92301-0283.pdf | |
![]() | T31-A350X | T31-A350X ORIGINAL DIP | T31-A350X.pdf | |
![]() | FBGA96T.5C-DC144D | FBGA96T.5C-DC144D TOPLINE BGA | FBGA96T.5C-DC144D.pdf | |
![]() | GA915708F | GA915708F GLOBESPAN SSOP | GA915708F.pdf | |
![]() | KW82870GC | KW82870GC INTEL BGA | KW82870GC.pdf | |
![]() | MFEV700/HAB,122 | MFEV700/HAB,122 NXP SMD or Through Hole | MFEV700/HAB,122.pdf | |
![]() | LTC1017CSW,CS | LTC1017CSW,CS SOP SMD or Through Hole | LTC1017CSW,CS.pdf | |
![]() | FDS4953A NL | FDS4953A NL ORIGINAL DIPSMD | FDS4953A NL.pdf | |
![]() | RM04F1653CTLF | RM04F1653CTLF Cal-ChipElectronics Reel | RM04F1653CTLF.pdf | |
![]() | 381NS10K | 381NS10K HONEYWELL SMD or Through Hole | 381NS10K.pdf |