창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1E330MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 95mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12775-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1E330MDD1TD | |
관련 링크 | UVR1E330, UVR1E330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | W25Q16V | W25Q16V Winbond SOIC8208mil | W25Q16V.pdf | |
![]() | 7002-46061-8021000 | 7002-46061-8021000 MURR SMD or Through Hole | 7002-46061-8021000.pdf | |
![]() | H40525MN-R | H40525MN-R FPE SOP40 | H40525MN-R.pdf | |
![]() | 1F3 | 1F3 MIC SMD or Through Hole | 1F3.pdf | |
![]() | GRM1555C1H180JZ01D 0402-18P PB-FREE | GRM1555C1H180JZ01D 0402-18P PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H180JZ01D 0402-18P PB-FREE.pdf |