창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E330MDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E330MDA | |
| 관련 링크 | UVR1E3, UVR1E330MDA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38022ALT | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ALT.pdf | |
![]() | CRCW0805560KFKEA | RES SMD 560K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805560KFKEA.pdf | |
![]() | RT1206FRE0768KL | RES SMD 68K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0768KL.pdf | |
![]() | PE2512FKF070R062L | RES SMD 0.062 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKF070R062L.pdf | |
![]() | CMF553K2000CEEA | RES 3.2K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF553K2000CEEA.pdf | |
![]() | 39890-0304 | 39890-0304 MOLEX SMD or Through Hole | 39890-0304.pdf | |
![]() | WH06-1-471 | WH06-1-471 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH06-1-471.pdf | |
![]() | C2012CH1H101JT-006904 | C2012CH1H101JT-006904 TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H101JT-006904.pdf | |
![]() | AP358SMG | AP358SMG DIODES SOP | AP358SMG.pdf | |
![]() | HEP4053BP | HEP4053BP PHI TO-DIP-16 | HEP4053BP.pdf | |
![]() | BB93G0222 | BB93G0222 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB93G0222.pdf | |
![]() | RFHJ2B03 | RFHJ2B03 ALCATEL QFP-48 | RFHJ2B03.pdf |