창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E223MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-1075 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E223MRD | |
| 관련 링크 | UVR1E2, UVR1E223MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-56R2-D-T1 | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-56R2-D-T1.pdf | |
![]() | RT2512BKE07732RL | RES SMD 732 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07732RL.pdf | |
![]() | CMF6516K200FKR670 | RES 16.2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6516K200FKR670.pdf | |
![]() | MB6331PFVS-G-BND | MB6331PFVS-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB6331PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | TLV372C | TLV372C TI SOP8 | TLV372C.pdf | |
![]() | Z8F0431SJ020SG | Z8F0431SJ020SG ZILOG 28-SOIC | Z8F0431SJ020SG.pdf | |
![]() | AFS600-FFG256 | AFS600-FFG256 Actel QFP256 | AFS600-FFG256.pdf | |
![]() | SMK5550 | SMK5550 SMK SMD-28 | SMK5550.pdf | |
![]() | TMP47C1238N-U109 | TMP47C1238N-U109 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP47C1238N-U109.pdf | |
![]() | 0320415.HXP | 0320415.HXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 0320415.HXP.pdf | |
![]() | AZ3020 | AZ3020 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ3020.pdf | |
![]() | CL03C010CA3GNN | CL03C010CA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C010CA3GNN.pdf |