창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E223MRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E223MRA | |
| 관련 링크 | UVR1E2, UVR1E223MRA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R0J106K080AB | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0J106K080AB.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ201Y | RES SMD 200 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ201Y.pdf | |
![]() | PF2203-47RF1 | RES 47 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-47RF1.pdf | |
![]() | AD9742ARU | AD9742ARU AD SMD or Through Hole | AD9742ARU.pdf | |
![]() | SDSDRH-004G | SDSDRH-004G SanDisk SMD or Through Hole | SDSDRH-004G.pdf | |
![]() | 71PL064J8 | 71PL064J8 SPANSION BGA | 71PL064J8.pdf | |
![]() | G2R-2DC-24V | G2R-2DC-24V OMRON DIP | G2R-2DC-24V.pdf | |
![]() | FDS9926A(new +SOP8) | FDS9926A(new +SOP8) FSC SOIC8 | FDS9926A(new +SOP8).pdf | |
![]() | 3050-18r-0.5htbd1.8 | 3050-18r-0.5htbd1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3050-18r-0.5htbd1.8.pdf | |
![]() | MAX803ESA | MAX803ESA CYPRESS DIP | MAX803ESA.pdf | |
![]() | L6201-013TR | L6201-013TR ST SMD or Through Hole | L6201-013TR.pdf | |
![]() | PE3512-EK | PE3512-EK PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3512-EK.pdf |