창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E101MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E101MEA | |
| 관련 링크 | UVR1E1, UVR1E101MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SSQC 750 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | SSQC 750.pdf | |
![]() | SIT3809AC-G-25SZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AC-G-25SZ.pdf | |
![]() | LT308AN8 | LT308AN8 LT DIP8 | LT308AN8.pdf | |
![]() | P0389WC04B | P0389WC04B WESTCODE SMD or Through Hole | P0389WC04B.pdf | |
![]() | Z8623012SSC | Z8623012SSC ZILOG SOP-18 | Z8623012SSC.pdf | |
![]() | SAFHM44M0WTFZL0B03 | SAFHM44M0WTFZL0B03 murata SMD or Through Hole | SAFHM44M0WTFZL0B03.pdf | |
![]() | BA7808T | BA7808T ROHM TO220F | BA7808T.pdf | |
![]() | TLP6N135 | TLP6N135 TOS DIP | TLP6N135.pdf | |
![]() | S3P80G9XZZ-AQ99 | S3P80G9XZZ-AQ99 SAMSUNG DIP42 | S3P80G9XZZ-AQ99.pdf | |
![]() | TXC-06412BROG | TXC-06412BROG TranSwitc SMD or Through Hole | TXC-06412BROG.pdf | |
![]() | CAT1232LPV-B1 | CAT1232LPV-B1 CAT SMD or Through Hole | CAT1232LPV-B1.pdf | |
![]() | MCP4802-E/MS | MCP4802-E/MS MICROCHIP MSOP | MCP4802-E/MS.pdf |