창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C471MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C471MPA | |
| 관련 링크 | UVR1C4, UVR1C471MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y104KBPAT4X | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y104KBPAT4X.pdf | |
![]() | 416F2601XCKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCKR.pdf | |
![]() | CSS5305-5701ESZ | CSS5305-5701ESZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CSS5305-5701ESZ.pdf | |
![]() | JAW075A1/DC-DC | JAW075A1/DC-DC TYCO SMD or Through Hole | JAW075A1/DC-DC.pdf | |
![]() | 5341-13943-09 | 5341-13943-09 N/A DIP-32 | 5341-13943-09.pdf | |
![]() | FCI2012F-120K | FCI2012F-120K TAI SMD or Through Hole | FCI2012F-120K.pdf | |
![]() | OP80GJ | OP80GJ AD CAN8 | OP80GJ.pdf | |
![]() | LTC2242IUP-12#PBF. | LTC2242IUP-12#PBF. LT SMD or Through Hole | LTC2242IUP-12#PBF..pdf | |
![]() | LTC6655BHMS8-1.25#PBF/CH | LTC6655BHMS8-1.25#PBF/CH LT SMD or Through Hole | LTC6655BHMS8-1.25#PBF/CH.pdf | |
![]() | ZC831ATA | ZC831ATA ZETEX SOT-23 | ZC831ATA.pdf | |
![]() | HNC-25B | HNC-25B HLB SMD or Through Hole | HNC-25B.pdf |