창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C332MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1046 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C332MHD | |
| 관련 링크 | UVR1C3, UVR1C332MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C332K1GACTU | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C332K1GACTU.pdf | |
![]() | SIT8008AC-72-33E-1.000000E | OSC XO 3.3V 1MHZ OE | SIT8008AC-72-33E-1.000000E.pdf | |
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![]() | CS-1300N | CS-1300N ORIGINAL SMD or Through Hole | CS-1300N.pdf | |
![]() | L2A1794G | L2A1794G CISCOSYSTEMS BGA | L2A1794G.pdf | |
![]() | LRF1206LF-01-R005J | LRF1206LF-01-R005J irc SMD or Through Hole | LRF1206LF-01-R005J.pdf | |
![]() | 75H4723 PQ | 75H4723 PQ ORIGINAL BGA | 75H4723 PQ.pdf | |
![]() | AA7088 | AA7088 ORIGINAL SOP-16 | AA7088.pdf | |
![]() | FAGD1657132BA | FAGD1657132BA INT Call | FAGD1657132BA.pdf | |
![]() | XEP210U | XEP210U MICREL TQFP32 | XEP210U.pdf | |
![]() | HMK432B7155MM-T | HMK432B7155MM-T TAIYO SMD | HMK432B7155MM-T.pdf | |
![]() | X9409WV24 | X9409WV24 XICOR TSSOP24 | X9409WV24.pdf |