창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C223MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1053 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C223MRD | |
| 관련 링크 | UVR1C2, UVR1C223MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080588K7BEEA | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080588K7BEEA.pdf | |
![]() | 95J35R | RES 35 OHM 5W 5% AXIAL | 95J35R.pdf | |
![]() | LM5070MTC50NOPB | LM5070MTC50NOPB NSC TSSOP | LM5070MTC50NOPB.pdf | |
![]() | 0603102K 50V | 0603102K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603102K 50V.pdf | |
![]() | 11D-05S05N2 | 11D-05S05N2 YDS DIP | 11D-05S05N2.pdf | |
![]() | PDIPSOCKET | PDIPSOCKET ORIGINAL SMD or Through Hole | PDIPSOCKET.pdf | |
![]() | G12AP | G12AP NKKSwitches SMD or Through Hole | G12AP.pdf | |
![]() | KA2151-E11A | KA2151-E11A SAMSUNG DIP | KA2151-E11A.pdf | |
![]() | 5962-8764502EA | 5962-8764502EA TI CDIP | 5962-8764502EA.pdf | |
![]() | GM66500-1.8TB3 | GM66500-1.8TB3 GAMMA TO-220 | GM66500-1.8TB3.pdf | |
![]() | IT8708F | IT8708F ITEX QFP | IT8708F.pdf | |
![]() | XPC860TZQ66D4 | XPC860TZQ66D4 MOT BGA | XPC860TZQ66D4.pdf |