창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1C220MDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 75mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1C220MDA | |
관련 링크 | UVR1C2, UVR1C220MDA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | F1206HI2000V | F1206HI2000V AEM 1206 | F1206HI2000V.pdf | |
![]() | 3362P-1-105T | 3362P-1-105T BOURNS BI SMD or Through Hole | 3362P-1-105T.pdf | |
![]() | S29AL032D90FTI040 | S29AL032D90FTI040 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29AL032D90FTI040.pdf | |
![]() | QG80003ES2-QH08ES | QG80003ES2-QH08ES INTEL BGA | QG80003ES2-QH08ES.pdf | |
![]() | 25MXR12000M30X30 | 25MXR12000M30X30 RUBYCON DIP | 25MXR12000M30X30.pdf | |
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![]() | LMX2531LQ1778E+ | LMX2531LQ1778E+ NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQ1778E+.pdf | |
![]() | HCF4071M013TR/SOP | HCF4071M013TR/SOP ST SMD or Through Hole | HCF4071M013TR/SOP.pdf | |
![]() | NJM4558MTE3 | NJM4558MTE3 JRC SOP | NJM4558MTE3.pdf | |
![]() | MURD330-T4 | MURD330-T4 ON TO-252 | MURD330-T4.pdf | |
![]() | MNT103BKG | MNT103BKG SAT SMD or Through Hole | MNT103BKG.pdf |