창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1C153MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | 493-1052 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1C153MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR1C15, UVR1C153MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PE-65944NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole DCR 300 mOhm | PE-65944NL.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX75R0.pdf | |
![]() | Y401650R0000A9R | RES SMD 50 OHM 0.05% 0.3W 1506 | Y401650R0000A9R.pdf | |
![]() | C5589B | C5589B EXAR DIP20 | C5589B.pdf | |
![]() | FSUSB22MTCX_NL | FSUSB22MTCX_NL FAIRCHIL TSSOP-16 | FSUSB22MTCX_NL.pdf | |
![]() | LTC2290UP | LTC2290UP LT SMD or Through Hole | LTC2290UP.pdf | |
![]() | 05BB1 | 05BB1 NPC SOP8 | 05BB1.pdf | |
![]() | SKN100/02KK | SKN100/02KK SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN100/02KK.pdf | |
![]() | EPF10K100ABC35 | EPF10K100ABC35 ALTERA BGA | EPF10K100ABC35.pdf | |
![]() | AD7118JN | AD7118JN AD DIP | AD7118JN.pdf | |
![]() | TSL1315 -222JR55-PF | TSL1315 -222JR55-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1315 -222JR55-PF.pdf |