창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR1A333MRD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 180 | |
다른 이름 | 493-1035 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR1A333MRD6 | |
관련 링크 | UVR1A33, UVR1A333MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 173D566X9006X | 56µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D566X9006X.pdf | |
![]() | RT1206DRE071R24L | RES SMD 1.24 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE071R24L.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ62MU | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ62MU.pdf | |
![]() | ID8080 | ID8080 INTEL DIP40 | ID8080.pdf | |
![]() | HA1-2655-5 | HA1-2655-5 INTERSIL DIP | HA1-2655-5.pdf | |
![]() | SWBF07 | SWBF07 SEOUL SMD | SWBF07.pdf | |
![]() | ST25C16CM6TR | ST25C16CM6TR ST SMD | ST25C16CM6TR.pdf | |
![]() | 222203861331- | 222203861331- VISHAY SMD or Through Hole | 222203861331-.pdf | |
![]() | CD4044BE | CD4044BE HARRIS DIP-16 | CD4044BE .pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD3302F | RK73H1JTTDD3302F KOA Call | RK73H1JTTDD3302F.pdf | |
![]() | TPS305-33D | TPS305-33D TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TPS305-33D.pdf | |
![]() | F2013/MSP430F2013I | F2013/MSP430F2013I TI SSOP14 | F2013/MSP430F2013I.pdf |