창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1A331MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1023 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1A331MED | |
| 관련 링크 | UVR1A3, UVR1A331MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-4122-B-T5 | RES SMD 41.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4122-B-T5.pdf | |
![]() | FF9-5A-R11A | FF9-5A-R11A DDK() SMD or Through Hole | FF9-5A-R11A.pdf | |
![]() | DS8923MX | DS8923MX NS SOP-16 | DS8923MX.pdf | |
![]() | UDS2982R | UDS2982R ORIGINAL DIP | UDS2982R.pdf | |
![]() | MN18P84825TH | MN18P84825TH ORIGINAL LQFP | MN18P84825TH.pdf | |
![]() | P2040B-08SR | P2040B-08SR ORIGINAL SOP8 | P2040B-08SR.pdf | |
![]() | HDSP-7508D+ | HDSP-7508D+ AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-7508D+.pdf | |
![]() | HMBZ5239B | HMBZ5239B HX SOT-23 | HMBZ5239B.pdf | |
![]() | PHE426DJ4330JR05 | PHE426DJ4330JR05 KEMET SMD or Through Hole | PHE426DJ4330JR05.pdf | |
![]() | 1N5927BRLG12V | 1N5927BRLG12V ON DO-41 | 1N5927BRLG12V.pdf | |
![]() | BD336229 | BD336229 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD336229.pdf | |
![]() | TS87C58X2L-LCC | TS87C58X2L-LCC PHI PLCC | TS87C58X2L-LCC.pdf |