창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1A331MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1A331MEA | |
| 관련 링크 | UVR1A3, UVR1A331MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 199D825X0025C6V1E3 | 8.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.217" Dia (5.50mm) | 199D825X0025C6V1E3.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1212.pdf | |
![]() | HY27U081G2ATPCB | HY27U081G2ATPCB HY SOP | HY27U081G2ATPCB.pdf | |
![]() | UC3845BD1013TR/3.9MM | UC3845BD1013TR/3.9MM ST SMD or Through Hole | UC3845BD1013TR/3.9MM.pdf | |
![]() | LM6624MAX | LM6624MAX NS DIP8 | LM6624MAX.pdf | |
![]() | HV2501PG | HV2501PG Supertex QFP | HV2501PG.pdf | |
![]() | IRLR3303TR | IRLR3303TR IR SMD or Through Hole | IRLR3303TR.pdf | |
![]() | AM3T-4824D-NZ | AM3T-4824D-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4824D-NZ.pdf | |
![]() | 0603SFF100F/32CT-ND | 0603SFF100F/32CT-ND tyco//dkcdigikeycom/PDF/C/Ppdf SMD or Through Hole | 0603SFF100F/32CT-ND.pdf | |
![]() | TC-68-SM | TC-68-SM M SMD or Through Hole | TC-68-SM.pdf | |
![]() | PMEG3015EV,115 | PMEG3015EV,115 NXP SOT666 | PMEG3015EV,115.pdf |