창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1A222MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1026 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1A222MPD | |
| 관련 링크 | UVR1A2, UVR1A222MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FG1M00 | RES SMD 1M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1M00.pdf | |
![]() | CRCW20101M54FKTF | RES SMD 1.54M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M54FKTF.pdf | |
![]() | RG3216V-1272-P-T1 | RES SMD 12.7KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1272-P-T1.pdf | |
![]() | IDT74FCT88915TT133PY | IDT74FCT88915TT133PY IDT SSOP | IDT74FCT88915TT133PY.pdf | |
![]() | WPE8002-001 | WPE8002-001 ORIGINAL SMD | WPE8002-001.pdf | |
![]() | 6086773-7 | 6086773-7 TI LCC20 | 6086773-7.pdf | |
![]() | 120523-2 | 120523-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 120523-2.pdf | |
![]() | NC7SZ384M5X NC7SZ384P6X | NC7SZ384M5X NC7SZ384P6X FSC SMD or Through Hole | NC7SZ384M5X NC7SZ384P6X.pdf | |
![]() | ALIM | ALIM LUMBERG SMD or Through Hole | ALIM.pdf | |
![]() | CXD1181R | CXD1181R SONY QFP | CXD1181R.pdf | |
![]() | PF29F64G16MCNE1 | PF29F64G16MCNE1 Intel SMD | PF29F64G16MCNE1.pdf | |
![]() | TMS27C64-2JE | TMS27C64-2JE TI DIP | TMS27C64-2JE.pdf |