창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1A220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1018 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1A220MDD | |
| 관련 링크 | UVR1A2, UVR1A220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMPC-150.000MHZ-LR-T | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-150.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | Y40231K00000Q9R | RES SMD 1K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y40231K00000Q9R.pdf | |
![]() | 4816P-1-201 | RES ARRAY 8 RES 200 OHM 16SOIC | 4816P-1-201.pdf | |
![]() | HPB200R5DA | Pressure Sensor 7.25 PSI ~ 17.4 PSI (50 kPa ~ 120 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube Module Cube | HPB200R5DA.pdf | |
![]() | EL2166CSZ | EL2166CSZ ELANTEC SOP8 | EL2166CSZ.pdf | |
![]() | IDT2308-4DCG | IDT2308-4DCG IDT SOP16 | IDT2308-4DCG.pdf | |
![]() | WED/3DL328V8BIS4042 | WED/3DL328V8BIS4042 WED BGA | WED/3DL328V8BIS4042.pdf | |
![]() | 120P-JASNS-GD-BM-TF2 | 120P-JASNS-GD-BM-TF2 JST SMD or Through Hole | 120P-JASNS-GD-BM-TF2.pdf | |
![]() | BZX84-B10.215 | BZX84-B10.215 NXP SOT23 | BZX84-B10.215.pdf | |
![]() | RC2512JK-073R9 | RC2512JK-073R9 SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2512JK-073R9.pdf | |
![]() | CM32X5R107M04AT | CM32X5R107M04AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM32X5R107M04AT.pdf | |
![]() | D151811 | D151811 ORIGINAL QFP | D151811.pdf |