창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR0J472MHA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.55A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR0J472MHA | |
관련 링크 | UVR0J4, UVR0J472MHA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | STC918SF | STC918SF AUK SMD or Through Hole | STC918SF.pdf | |
![]() | 74HCT377DB,118 | 74HCT377DB,118 PH SMD or Through Hole | 74HCT377DB,118.pdf | |
![]() | ISPLSI1016E125LT44 | ISPLSI1016E125LT44 LATTICE QFP | ISPLSI1016E125LT44.pdf | |
![]() | 982-050-010R031 | 982-050-010R031 NCP SMD or Through Hole | 982-050-010R031.pdf | |
![]() | CAX1251 | CAX1251 SONY DIP | CAX1251.pdf | |
![]() | B690000 | B690000 ORIGINAL SMD or Through Hole | B690000.pdf | |
![]() | XC4VSX25-10FFG668 | XC4VSX25-10FFG668 XILINX BGA | XC4VSX25-10FFG668.pdf | |
![]() | LM357DP | LM357DP ORIGINAL DIP-8 | LM357DP.pdf | |
![]() | EP1S30B956C7 | EP1S30B956C7 ALTERA 956-BGA | EP1S30B956C7.pdf | |
![]() | EELXT332PE.G2 871662 | EELXT332PE.G2 871662 Cortina SMD or Through Hole | EELXT332PE.G2 871662.pdf | |
![]() | M37274MA-060SP | M37274MA-060SP MIT DIP | M37274MA-060SP.pdf | |
![]() | TSLM45BIM3 | TSLM45BIM3 NS SMD or Through Hole | TSLM45BIM3.pdf |