창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J470MDD | |
| 관련 링크 | UVR0J4, UVR0J470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-24.576MEEJ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-24.576MEEJ-T.pdf | |
![]() | SPP80P06P H | MOSFET P-CH 60V 80A TO-220 | SPP80P06P H.pdf | |
![]() | OP177GP/GS | OP177GP/GS AD SMD or Through Hole | OP177GP/GS.pdf | |
![]() | G160N60RUFD | G160N60RUFD f SMD or Through Hole | G160N60RUFD.pdf | |
![]() | PEB22811HVDSL-AV1.3 | PEB22811HVDSL-AV1.3 INFINEON QFP | PEB22811HVDSL-AV1.3.pdf | |
![]() | H1745-C RUMP | H1745-C RUMP AMIS TQFP-80 | H1745-C RUMP.pdf | |
![]() | AP1735-25PK | AP1735-25PK ANSC SOT89-3 | AP1735-25PK.pdf | |
![]() | BH6321GLU-E2 | BH6321GLU-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH6321GLU-E2.pdf | |
![]() | LM160H/883 5962-8767401GA | LM160H/883 5962-8767401GA NS CAN | LM160H/883 5962-8767401GA.pdf | |
![]() | DG308AC8 | DG308AC8 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG308AC8.pdf |