창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J333MRD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1017 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J333MRD6 | |
| 관련 링크 | UVR0J33, UVR0J333MRD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4913560000ABJT | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4913560000ABJT.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33DQ-24.00000T | OSC XO 3.3V 24MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-23-33DQ-24.00000T.pdf | |
![]() | MCR50JZHFL3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFL3R30.pdf | |
![]() | RCP1206W11R0JS6 | RES SMD 11 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W11R0JS6.pdf | |
![]() | U4223B-CFSG3 | U4223B-CFSG3 TEMIC TSSOP-20 | U4223B-CFSG3.pdf | |
![]() | KA3882E | KA3882E FSC SOP8 | KA3882E.pdf | |
![]() | XC2S150TMPQ208 | XC2S150TMPQ208 XILINX QFP | XC2S150TMPQ208.pdf | |
![]() | CD32 2.2UH | CD32 2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32 2.2UH.pdf | |
![]() | NJM3121 | NJM3121 JRC SOP8 | NJM3121.pdf | |
![]() | MAX88E8053-NNC | MAX88E8053-NNC MAXIN SMD or Through Hole | MAX88E8053-NNC.pdf | |
![]() | 39-51-4162 | 39-51-4162 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39-51-4162.pdf |