창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12743-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J330MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVR0J330, UVR0J330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-76R8-B-T5 | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-76R8-B-T5.pdf | |
![]() | PPN500JT-73-0R22 | RES 0.22 OHM 5W 5% AXIAL | PPN500JT-73-0R22.pdf | |
![]() | CMF6039K200CEBF | RES 39.2K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6039K200CEBF.pdf | |
![]() | T15VB80 | T15VB80 CX/OEM MP | T15VB80.pdf | |
![]() | RA258 | RA258 MCC/GOOD-ARK RA() | RA258.pdf | |
![]() | SST39SF010A-45-4I-NHE-T | SST39SF010A-45-4I-NHE-T Microchip SMD or Through Hole | SST39SF010A-45-4I-NHE-T.pdf | |
![]() | 73366-0590 | 73366-0590 MOLEX MCX | 73366-0590.pdf | |
![]() | UTC-P2576L5V-TO220B | UTC-P2576L5V-TO220B UTC SMD or Through Hole | UTC-P2576L5V-TO220B.pdf | |
![]() | 1K33 | 1K33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1K33.pdf | |
![]() | SKIIP83ANB1 | SKIIP83ANB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP83ANB1.pdf | |
![]() | AC16BSM | AC16BSM NEC SMD or Through Hole | AC16BSM.pdf |