창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVR0J222MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-12742-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVR0J222MPD1TD | |
관련 링크 | UVR0J222, UVR0J222MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LXZ6.3VB331M6X11LL | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | LXZ6.3VB331M6X11LL.pdf | |
![]() | UP050CH120J-KEC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH120J-KEC.pdf | |
![]() | TNPW12063K24BEEN | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K24BEEN.pdf | |
![]() | CRCW120620K0FKEB | RES SMD 20K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120620K0FKEB.pdf | |
![]() | 1J06E05502820J | 1J06E05502820J N/A SMD or Through Hole | 1J06E05502820J.pdf | |
![]() | 54AC114DMQB | 54AC114DMQB NSC CDIP | 54AC114DMQB.pdf | |
![]() | NS-42J03 | NS-42J03 DSL SMD or Through Hole | NS-42J03.pdf | |
![]() | MAX6324HUT31+T | MAX6324HUT31+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324HUT31+T.pdf | |
![]() | FQI9N15 | FQI9N15 FAIRC TO-262(I2PAK) | FQI9N15 .pdf | |
![]() | MB40776HPFGBNDBTF | MB40776HPFGBNDBTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40776HPFGBNDBTF.pdf | |
![]() | TD-S500-160MA | TD-S500-160MA BUSSMAN SMD or Through Hole | TD-S500-160MA.pdf | |
![]() | GRM40COG150J50 | GRM40COG150J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40COG150J50.pdf |