창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J221MDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J221MDA | |
| 관련 링크 | UVR0J2, UVR0J221MDA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25E30M00000.pdf | |
![]() | 445I25C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25C14M31818.pdf | |
![]() | RT1210CRD0718K2L | RES SMD 18.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0718K2L.pdf | |
![]() | DO5022P-105 | DO5022P-105 COILCIAFT 5022P | DO5022P-105.pdf | |
![]() | 83058AGILF | 83058AGILF IDT SMD or Through Hole | 83058AGILF.pdf | |
![]() | MAX6225EESA | MAX6225EESA MAXIM SMD | MAX6225EESA.pdf | |
![]() | M50731-618SP | M50731-618SP MIT SMD or Through Hole | M50731-618SP.pdf | |
![]() | MR27V1602F-IEN | MR27V1602F-IEN OKI TSOP | MR27V1602F-IEN.pdf | |
![]() | 05F3-T | 05F3-T RECTRON SOD-123F | 05F3-T.pdf | |
![]() | FQI13N06LTU | FQI13N06LTU FSC SMD or Through Hole | FQI13N06LTU.pdf | |
![]() | gbl10-e3-51 | gbl10-e3-51 vis SMD or Through Hole | gbl10-e3-51.pdf | |
![]() | I78M12 | I78M12 ORIGINAL TO-220F | I78M12.pdf |