창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J102MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J102MPA | |
| 관련 링크 | UVR0J1, UVR0J102MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C185M9RACTU | 1.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C185M9RACTU.pdf | |
![]() | DLA20IM800PC | DIODE GEN PURP 800V 20A TO263 | DLA20IM800PC.pdf | |
![]() | MLESGN-A1-0000-000X03 | LED Lighting Color XLamp® ML-E Green 530nm (525nm ~ 535nm) 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESGN-A1-0000-000X03.pdf | |
![]() | CM322522-2R2KL | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 950 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-2R2KL.pdf | |
![]() | LSH33JC30 | LSH33JC30 LOGIC PLCC-68 | LSH33JC30.pdf | |
![]() | MAX666MJA/883B | MAX666MJA/883B MAXIM CDIP-8 | MAX666MJA/883B.pdf | |
![]() | D434016ALG5 A15-7JF | D434016ALG5 A15-7JF NEC TSSOP44 | D434016ALG5 A15-7JF.pdf | |
![]() | XC4010E-BG225 | XC4010E-BG225 XILINX SMD or Through Hole | XC4010E-BG225.pdf | |
![]() | FDG910D | FDG910D FSC SMD or Through Hole | FDG910D.pdf | |
![]() | TMP87C447U | TMP87C447U TOS QFP | TMP87C447U.pdf | |
![]() | HY57V658010TC-15 | HY57V658010TC-15 HYUNDAI TSOP54 | HY57V658010TC-15.pdf | |
![]() | TC55W1600FT-70/55 | TC55W1600FT-70/55 MEMORY SMD | TC55W1600FT-70/55.pdf |