창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J102MPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J102MPA | |
| 관련 링크 | UVR0J1, UVR0J102MPA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A26M00000 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A26M00000.pdf | |
![]() | LQP03TG11NJ02D | 11nH Unshielded Thin Film Inductor 180mA 1.65 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG11NJ02D.pdf | |
![]() | EXB-V8V114JV | RES ARRAY 4 RES 110K OHM 1206 | EXB-V8V114JV.pdf | |
![]() | CMF553K9200DHBF | RES 3.92K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF553K9200DHBF.pdf | |
![]() | ADP1873ARMZ-0.3 | ADP1873ARMZ-0.3 ADI SMD or Through Hole | ADP1873ARMZ-0.3.pdf | |
![]() | MAX2820AETM+ | MAX2820AETM+ MAXIM QFN-48 | MAX2820AETM+.pdf | |
![]() | B32656Y1105K | B32656Y1105K EPCOS SMD or Through Hole | B32656Y1105K.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE90NC-LE1 | MBM29LV160TE90NC-LE1 FUJITSU TSOP48 | MBM29LV160TE90NC-LE1.pdf | |
![]() | UPD70326YGC-K02-BEA | UPD70326YGC-K02-BEA NEC QFP | UPD70326YGC-K02-BEA.pdf | |
![]() | BYW98E | BYW98E PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYW98E.pdf |