창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 135mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J101MDD | |
| 관련 링크 | UVR0J1, UVR0J101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H2NP02A682J115AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2NP02A682J115AA.pdf | |
![]() | Y1365V0190QT9U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0190QT9U.pdf | |
![]() | A1101R08C00GM | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | A1101R08C00GM.pdf | |
![]() | TDA3665AT/N1 | TDA3665AT/N1 PHI SOP | TDA3665AT/N1.pdf | |
![]() | UMX1 N | UMX1 N ROHM SMD or Through Hole | UMX1 N.pdf | |
![]() | TLJW157M010M0150 | TLJW157M010M0150 AVX SMD | TLJW157M010M0150.pdf | |
![]() | MC33154 | MC33154 MOTOROLA SOP | MC33154.pdf | |
![]() | 0402 5% 4.7K | 0402 5% 4.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 5% 4.7K.pdf | |
![]() | RC212864 | RC212864 KOA RES | RC212864.pdf | |
![]() | 733-363 | 733-363 WGO SMD or Through Hole | 733-363.pdf |