창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP2A221MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 720mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-12450 UVP2A221MHD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP2A221MHD | |
관련 링크 | UVP2A2, UVP2A221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422IAT.pdf | |
![]() | SE635 | SE635 ORIGINAL PQFP | SE635.pdf | |
![]() | 216PLAKB12FG (M56-P) | 216PLAKB12FG (M56-P) ATi BGA | 216PLAKB12FG (M56-P).pdf | |
![]() | TLP421-1B | TLP421-1B TOS SMD or Through Hole | TLP421-1B.pdf | |
![]() | 1SS300(TE85L | 1SS300(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS300(TE85L.pdf | |
![]() | P7E | P7E N/A SOT23-3 | P7E.pdf | |
![]() | AF7451-N2G1T | AF7451-N2G1T ORIGINAL SMD or Through Hole | AF7451-N2G1T.pdf | |
![]() | VT20C19-15PC | VT20C19-15PC VT DIP | VT20C19-15PC.pdf | |
![]() | A6312E3VR-28 | A6312E3VR-28 IAT SOT23-3 | A6312E3VR-28.pdf | |
![]() | LT1129IST-3.3 TEL:82766440 | LT1129IST-3.3 TEL:82766440 LT SOT223 | LT1129IST-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SMG10VB2200M10X20 | SMG10VB2200M10X20 NIPPON SMD or Through Hole | SMG10VB2200M10X20.pdf |