창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP2A010MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 21mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12726-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP2A010MDD1TD | |
관련 링크 | UVP2A010, UVP2A010MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FK24X5R0J106K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24X5R0J106K.pdf | |
![]() | 2225HA221JAT1A | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HA221JAT1A.pdf | |
![]() | TAP156M006SRS | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 5 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP156M006SRS.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-74.250000E | OSC XO 3.3V 74.25MHZ | SIT8008BC-23-33E-74.250000E.pdf | |
![]() | LF247MJ | LF247MJ NSC CDIP14 | LF247MJ.pdf | |
![]() | NB6L11DTR2G | NB6L11DTR2G ON MSOP-8 | NB6L11DTR2G.pdf | |
![]() | SC1117CST-3.3.TR | SC1117CST-3.3.TR SEMTECH SOT223 | SC1117CST-3.3.TR.pdf | |
![]() | ST7FLIT19BF1B6 | ST7FLIT19BF1B6 STM SMD or Through Hole | ST7FLIT19BF1B6.pdf | |
![]() | FDMC8678 | FDMC8678 FairchildSemiconductor Reel | FDMC8678.pdf | |
![]() | KS74HCTLS244N | KS74HCTLS244N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74HCTLS244N.pdf | |
![]() | LC4512V5F256 | LC4512V5F256 LATTICE BGA | LC4512V5F256.pdf | |
![]() | MAX4289EUB-T | MAX4289EUB-T MAXIM MSOP10 | MAX4289EUB-T.pdf |