창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1V4R7MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 34mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1V4R7MDD1TA | |
관련 링크 | UVP1V4R7, UVP1V4R7MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | D829C20C0HL6UJ5R | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D829C20C0HL6UJ5R.pdf | |
![]() | 445A35K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35K25M00000.pdf | |
AIUR-06-6R8K | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 5.6A 23 mOhm Max Radial | AIUR-06-6R8K.pdf | ||
![]() | E2K-X8MF1 | Capacitive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP66 Cylinder, Threaded - M18 | E2K-X8MF1.pdf | |
![]() | SAK-C164CI-8RM. | SAK-C164CI-8RM. INFINEON QFP-80 | SAK-C164CI-8RM..pdf | |
![]() | T496C686M006ATE1K2 | T496C686M006ATE1K2 KEMET SMD | T496C686M006ATE1K2.pdf | |
![]() | RD5V1(M)-T1B/511 | RD5V1(M)-T1B/511 NEC SMD or Through Hole | RD5V1(M)-T1B/511.pdf | |
![]() | TLC073AID | TLC073AID TI SMD or Through Hole | TLC073AID.pdf | |
![]() | 22-100-115 | 22-100-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22-100-115.pdf | |
![]() | DF1B-10EP-2.5RC | DF1B-10EP-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-10EP-2.5RC.pdf | |
![]() | CSTCC3M69G5 | CSTCC3M69G5 MURATA SMD or Through Hole | CSTCC3M69G5.pdf | |
![]() | K4S560432C-TC1H | K4S560432C-TC1H ORIGINAL TSOP | K4S560432C-TC1H.pdf |