창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1HR47MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1HR47MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVP1HR47, UVP1HR47MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRB0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB0749R9L.pdf | |
![]() | PR01000109100JR500 | RES 910 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000109100JR500.pdf | |
| RSMF1JA47R0 | RES MO 1W 47 OHM 5% AXIAL | RSMF1JA47R0.pdf | ||
![]() | CMF55100R00FKEB70 | RES 100 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100R00FKEB70.pdf | |
![]() | SD587NFC | SD587NFC HI BGA | SD587NFC.pdf | |
![]() | TPSB476B010R0350 | TPSB476B010R0350 AVX SMD | TPSB476B010R0350.pdf | |
![]() | S21151250 | S21151250 UCHIHASHI SMD or Through Hole | S21151250.pdf | |
![]() | 132.33MHZ | 132.33MHZ CYPRESS SMD or Through Hole | 132.33MHZ.pdf | |
![]() | TLV2324IP | TLV2324IP TI SMD or Through Hole | TLV2324IP.pdf | |
![]() | XL1225L TO-92 | XL1225L TO-92 UTC SMD or Through Hole | XL1225L TO-92.pdf | |
![]() | NRE-LS222M35V18x21F | NRE-LS222M35V18x21F NIC DIP | NRE-LS222M35V18x21F.pdf | |
![]() | RI-TRP-BRHP-05 | RI-TRP-BRHP-05 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-BRHP-05.pdf |