창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1H4R7MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 34mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-6091 UVP1H4R7MDD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1H4R7MDD | |
관련 링크 | UVP1H4, UVP1H4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BTS7905S-2 | BTS7905S-2 Infineon SMD or Through Hole | BTS7905S-2.pdf | |
![]() | LM5100AM/NOPB | LM5100AM/NOPB ORIGINAL 8-SOIC3.9mm | LM5100AM/NOPB.pdf | |
![]() | B39458M1872X400 | B39458M1872X400 EPCOS DIP | B39458M1872X400.pdf | |
![]() | R12P12D/X2 | R12P12D/X2 RECOM SIP-7 | R12P12D/X2.pdf | |
![]() | 893D106X9010C2TE3 | 893D106X9010C2TE3 VISHAY SMD | 893D106X9010C2TE3.pdf | |
![]() | 50P8SG | 50P8SG NEC STUD | 50P8SG.pdf | |
![]() | SBR35-12 | SBR35-12 HY/ SMD or Through Hole | SBR35-12.pdf | |
![]() | M0C248B | M0C248B ONSEMI SMD or Through Hole | M0C248B.pdf | |
![]() | SSC38.5-12-25.4 | SSC38.5-12-25.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSC38.5-12-25.4.pdf | |
![]() | UA2-6SNJ-R | UA2-6SNJ-R NEC SMD or Through Hole | UA2-6SNJ-R.pdf | |
![]() | MC34063ADX | MC34063ADX FAIRCHILD SMD or Through Hole | MC34063ADX.pdf | |
![]() | MSM-6000 | MSM-6000 QUALCOMM BGA | MSM-6000.pdf |