창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1H3R3MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 27mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1H3R3MDD1TA | |
관련 링크 | UVP1H3R3, UVP1H3R3MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | K473Z10Y5VF53L2 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K473Z10Y5VF53L2.pdf | |
![]() | C911U150JVNDBAWL35 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U150JVNDBAWL35.pdf | |
![]() | UST7930LW | UST7930LW ALGR SMD or Through Hole | UST7930LW.pdf | |
![]() | F2AK005T | F2AK005T FUJITSU DIP-SOP | F2AK005T.pdf | |
![]() | UPD78F9232MC(S)-302-5A4 | UPD78F9232MC(S)-302-5A4 NEC TSSOP30 | UPD78F9232MC(S)-302-5A4.pdf | |
![]() | DRV591EVM | DRV591EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | DRV591EVM.pdf | |
![]() | XC68HC705RC16DW | XC68HC705RC16DW MOTOROLA SMD28 | XC68HC705RC16DW.pdf | |
![]() | AT8356C52-0001 | AT8356C52-0001 ORIGINAL QFP | AT8356C52-0001.pdf | |
![]() | 18F2585-I/SO | 18F2585-I/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F2585-I/SO.pdf | |
![]() | LZ-5-K-HV | LZ-5-K-HV NIC NULL | LZ-5-K-HV.pdf | |
![]() | UMK105B7331MV-F | UMK105B7331MV-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105B7331MV-F.pdf | |
![]() | PIC16C55804/SO | PIC16C55804/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C55804/SO.pdf |