창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6089 UVP1H3R3MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | UVP1H3, UVP1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300MXAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MXAAP.pdf | |
![]() | HT2630PCI/E | HT2630PCI/E GFXcel BGA | HT2630PCI/E.pdf | |
![]() | S3CA-13-F | S3CA-13-F DIODES DO214AC | S3CA-13-F.pdf | |
![]() | LMC-STC1C16DRG | LMC-STC1C16DRG SDEC SMD or Through Hole | LMC-STC1C16DRG.pdf | |
![]() | 2512-680R | 2512-680R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-680R.pdf | |
![]() | ML4408LS | ML4408LS ORIGINAL SOP-24 | ML4408LS.pdf | |
![]() | AIC809N-29CU(RB29) | AIC809N-29CU(RB29) AIC SMD or Through Hole | AIC809N-29CU(RB29).pdf | |
![]() | CS9547S | CS9547S CS DIP16 | CS9547S.pdf | |
![]() | LT4054LES5-4.2#TRP | LT4054LES5-4.2#TRP LT- SOT23-5 | LT4054LES5-4.2#TRP.pdf | |
![]() | MCP1827ST-5002E/EB | MCP1827ST-5002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-5002E/EB.pdf | |
![]() | TDA3586 | TDA3586 PHILIPS DIP | TDA3586.pdf | |
![]() | HJ2W337M35030HC | HJ2W337M35030HC SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2W337M35030HC.pdf |