창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1H330MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 105mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-12703-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1H330MPD1TD | |
관련 링크 | UVP1H330, UVP1H330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 06031A9R1D4T2A | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A9R1D4T2A.pdf | |
![]() | MX555ABH25M0000-TR | 25MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 95mA Enable/Disable | MX555ABH25M0000-TR.pdf | |
![]() | FR1206JR-072R2 | FR1206JR-072R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | FR1206JR-072R2.pdf | |
![]() | TCL-M06V2-T=87CK38N-3627 | TCL-M06V2-T=87CK38N-3627 TOSHIBA DIP42 | TCL-M06V2-T=87CK38N-3627.pdf | |
![]() | BPF2012T2450HA1 | BPF2012T2450HA1 CHILISIN SMD or Through Hole | BPF2012T2450HA1.pdf | |
![]() | M30624FGPFP#U5C | M30624FGPFP#U5C renesas SMD or Through Hole | M30624FGPFP#U5C.pdf | |
![]() | DS3316P-103 | DS3316P-103 DALLAS NA | DS3316P-103.pdf | |
![]() | SC2300TPA | SC2300TPA origin R-1 | SC2300TPA.pdf | |
![]() | CPB7422-0551E | CPB7422-0551E SMK PCS | CPB7422-0551E.pdf | |
![]() | TC6116AF | TC6116AF TOS SMD or Through Hole | TC6116AF.pdf | |
![]() | ASVM1-100.000MHZ-LC | ASVM1-100.000MHZ-LC abracon SMD or Through Hole | ASVM1-100.000MHZ-LC.pdf | |
![]() | MB74LS246 | MB74LS246 FUJITSU SMD or Through Hole | MB74LS246.pdf |