창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1H2R2MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1H2R2MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVP1H2R2, UVP1H2R2MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SLA74 | SLA74 INTEL SMD or Through Hole | SLA74.pdf | |
![]() | KTA1023Y-AT/P | KTA1023Y-AT/P KEC TO-92 | KTA1023Y-AT/P.pdf | |
![]() | MT1392E1 | MT1392E1 MTK TQFP80 | MT1392E1.pdf | |
![]() | UPD652C | UPD652C ORIGINAL DIP28 | UPD652C.pdf | |
![]() | TCFGP0J155K8R | TCFGP0J155K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGP0J155K8R.pdf | |
![]() | FCM1005K-300T03 | FCM1005K-300T03 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM1005K-300T03.pdf | |
![]() | MAA4002-5 | MAA4002-5 ITT DIP-40 | MAA4002-5.pdf | |
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![]() | FDP603DBL | FDP603DBL FSC TO220 | FDP603DBL.pdf | |
![]() | VHO28/06 | VHO28/06 IXYS SMD or Through Hole | VHO28/06.pdf | |
![]() | NCP18XW153F03RB | NCP18XW153F03RB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW153F03RB.pdf |