창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP1H100MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12698-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP1H100MED1TD | |
관련 링크 | UVP1H100, UVP1H100MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C901U102MUVDCAWL20 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U102MUVDCAWL20.pdf | |
![]() | CX2520DB16000D0GEJCC | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB16000D0GEJCC.pdf | |
![]() | BLC2425M8LS300PZ | FET RF 2CH 65V 2.45GHZ DFM4F | BLC2425M8LS300PZ.pdf | |
![]() | 1641R-152J | 1.5µH Shielded Molded Inductor 835mA 120 mOhm Max Axial | 1641R-152J.pdf | |
![]() | LT1790BIS6-1.25#TR | LT1790BIS6-1.25#TR LT SOT23-6 | LT1790BIS6-1.25#TR.pdf | |
![]() | MVA160VE100MM17ED | MVA160VE100MM17ED nippon SMD or Through Hole | MVA160VE100MM17ED.pdf | |
![]() | ESB827M050AM3AA | ESB827M050AM3AA ARCOTRNIC DIP | ESB827M050AM3AA.pdf | |
![]() | SRM2B256SLRMX55 | SRM2B256SLRMX55 EPSONSCEMI TSSOP-28 | SRM2B256SLRMX55.pdf | |
![]() | DSPIC30F201030ISP | DSPIC30F201030ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201030ISP.pdf | |
![]() | RCR1511 | RCR1511 RCR SOT-23 | RCR1511.pdf | |
![]() | STW8NK807 | STW8NK807 ST TO-3P | STW8NK807.pdf | |
![]() | 466.200NRHF | 466.200NRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 466.200NRHF.pdf |