창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C471MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 485mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12687-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C471MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVP1C471, UVP1C471MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T620081504DN | SCR PHASE 150A 800V TO200AB | T620081504DN.pdf | |
![]() | S49014WP12RSM | 5.5GHz WLAN Panel RF Antenna 4.9GHz ~ 5.99GHz 14dBi Connector, RP-SMA Male Chassis Mount | S49014WP12RSM.pdf | |
![]() | RPAP470860M05 | RPAP470860M05 RESPower SMD or Through Hole | RPAP470860M05.pdf | |
![]() | SCM5101E-1 | SCM5101E-1 SSS DIP-22 | SCM5101E-1.pdf | |
![]() | 564K100B05L4 | 564K100B05L4 KEMET SMD or Through Hole | 564K100B05L4.pdf | |
![]() | LMS1587CS33NOPB | LMS1587CS33NOPB nsc SMD or Through Hole | LMS1587CS33NOPB.pdf | |
![]() | HRS4F-S-DC5V | HRS4F-S-DC5V HKE SMD or Through Hole | HRS4F-S-DC5V.pdf | |
![]() | KM-27YD-08 | KM-27YD-08 KIBGBRIGHT ROHS | KM-27YD-08.pdf | |
![]() | TDA7440D/ST | TDA7440D/ST ST SMD | TDA7440D/ST.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2AKT00 | MLF1608A2R2AKT00 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2AKT00.pdf | |
![]() | 440247-2 | 440247-2 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 440247-2.pdf | |
![]() | 2EDGVC-5.08-10P | 2EDGVC-5.08-10P CHINA N A | 2EDGVC-5.08-10P.pdf |