창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C330MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12684-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C330MDD1TD | |
| 관련 링크 | UVP1C330, UVP1C330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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| 293D226X0010A2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D226X0010A2TE3.pdf | ||
![]() | RE1206DRE0718RL | RES SMD 18 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0718RL.pdf | |
![]() | 40ST1041AXLF(M) | 40ST1041AXLF(M) BOTHHAND SMD or Through Hole | 40ST1041AXLF(M).pdf | |
![]() | DS1818R-10-U+ | DS1818R-10-U+ Maxim SMD or Through Hole | DS1818R-10-U+.pdf | |
![]() | 74F14MR1 | 74F14MR1 MOT SOP5.2 | 74F14MR1.pdf | |
![]() | T5BW0XBG | T5BW0XBG TOS BGA | T5BW0XBG.pdf | |
![]() | PCA9535PW-T-CT | PCA9535PW-T-CT NXP SMD or Through Hole | PCA9535PW-T-CT.pdf | |
![]() | O311270 | O311270 ORIGINAL SOP8 | O311270.pdf | |
![]() | TMG8E80-S | TMG8E80-S ORIGINAL SMD or Through Hole | TMG8E80-S.pdf | |
![]() | LT1175IST-5#TRPBF | LT1175IST-5#TRPBF FAIRCHILD SMD or Through Hole | LT1175IST-5#TRPBF.pdf |