창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 275mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6078 UVP1C221MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C221MPD | |
| 관련 링크 | UVP1C2, UVP1C221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HCD4081BF3A | HCD4081BF3A HAR DIP16 | HCD4081BF3A.pdf | |
![]() | NSS40301MDR2G//PBSS4350SS | NSS40301MDR2G//PBSS4350SS NXP SOIC-8 | NSS40301MDR2G//PBSS4350SS.pdf | |
![]() | 2128EB | 2128EB INTEL TQFP | 2128EB.pdf | |
![]() | MAX1916EZT(XHZ) | MAX1916EZT(XHZ) MAXIM SOT163 | MAX1916EZT(XHZ).pdf | |
![]() | MC68EN360EM325L | MC68EN360EM325L ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68EN360EM325L.pdf | |
![]() | MUR3061WTG | MUR3061WTG ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR3061WTG.pdf | |
![]() | RC420MB 216BSP4ALA12FG | RC420MB 216BSP4ALA12FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RC420MB 216BSP4ALA12FG.pdf | |
![]() | GJM0336C1E8R6CB01D | GJM0336C1E8R6CB01D Murata SMD or Through Hole | GJM0336C1E8R6CB01D.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 5.1A | UDZ TE-17 5.1A ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE-17 5.1A.pdf | |
![]() | SF12021B | SF12021B ORIGINAL SOPDIP | SF12021B.pdf | |
![]() | N413-T1 | N413-T1 NEC SMD or Through Hole | N413-T1.pdf |