창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP1C221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 275mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6078 UVP1C221MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP1C221MPD | |
| 관련 링크 | UVP1C2, UVP1C221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 83052AGILF | 83052AGILF IDT SMD or Through Hole | 83052AGILF.pdf | |
![]() | LM6361N. | LM6361N. NS DIP8 | LM6361N..pdf | |
![]() | PESD1LIN/B | PESD1LIN/B NXP SOD323 | PESD1LIN/B.pdf | |
![]() | BAT754LTR | BAT754LTR ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT754LTR.pdf | |
![]() | BC000006001 | BC000006001 CMD MSOP | BC000006001.pdf | |
![]() | ADG527AKRZ-REEL | ADG527AKRZ-REEL AD SOP28 | ADG527AKRZ-REEL.pdf | |
![]() | APM2300CAC | APM2300CAC ANPEC SMD or Through Hole | APM2300CAC.pdf | |
![]() | C3216JB2E104K | C3216JB2E104K TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E104K.pdf | |
![]() | NE555G SOP-8 | NE555G SOP-8 UTC SMD or Through Hole | NE555G SOP-8.pdf | |
![]() | 71918-120 | 71918-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 71918-120.pdf | |
![]() | AIC1783APC | AIC1783APC AIC SOP8 | AIC1783APC.pdf | |
![]() | AD836-881D200 | AD836-881D200 ANA SOP | AD836-881D200.pdf |