창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVP0J470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 76mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVP0J470MDD | |
관련 링크 | UVP0J4, UVP0J470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-82-18E-50.000000Y | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT1602BI-82-18E-50.000000Y.pdf | |
![]() | ZBSC-5-1 | ZBSC-5-1 MINI SMD or Through Hole | ZBSC-5-1.pdf | |
![]() | GFWE1-1 | GFWE1-1 OWADQ SMD | GFWE1-1.pdf | |
![]() | THN520Z | THN520Z ORIGINAL SMD or Through Hole | THN520Z.pdf | |
![]() | 1812R-224J/R500 | 1812R-224J/R500 DLV SMD or Through Hole | 1812R-224J/R500.pdf | |
![]() | 12160478 | 12160478 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12160478.pdf | |
![]() | STA506 13TR | STA506 13TR STM SMD or Through Hole | STA506 13TR.pdf | |
![]() | DS42677 | DS42677 DALLAS BGA | DS42677.pdf | |
![]() | EG80C188XL25 | EG80C188XL25 INTEL SMD or Through Hole | EG80C188XL25.pdf | |
![]() | MTV9142QF-AO | MTV9142QF-AO METAINK QFN | MTV9142QF-AO.pdf | |
![]() | MW3011 | MW3011 D QFP | MW3011.pdf | |
![]() | MM74C373J | MM74C373J NS CDIP16 | MM74C373J.pdf |