창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVP0J330MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 64mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVP0J330MDD1TA | |
| 관련 링크 | UVP0J330, UVP0J330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | K103Z15Y5VF5TH5 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K103Z15Y5VF5TH5.pdf | |
|  | ELJ-PA1R5MF | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 180 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-PA1R5MF.pdf | |
|  | CPW05R1500FB14 | RES 0.15 OHM 5W 1% AXIAL | CPW05R1500FB14.pdf | |
|  | H.FL6G-2LP-084H-A-200 | H.FL6G-2LP-084H-A-200 HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | H.FL6G-2LP-084H-A-200.pdf | |
|  | M30290FCTHP#U3 | M30290FCTHP#U3 RENESAS TQFP | M30290FCTHP#U3.pdf | |
|  | TSD33NA50 | TSD33NA50 ST SMD or Through Hole | TSD33NA50.pdf | |
|  | 023-2 | 023-2 HD 3P | 023-2.pdf | |
|  | SS2141 | SS2141 AD SOP8 | SS2141.pdf | |
|  | AAT1265IJS-5.0 | AAT1265IJS-5.0 AATI SOT23-6 | AAT1265IJS-5.0.pdf | |
|  | K9F4008W0A-TC130 | K9F4008W0A-TC130 SAM TSSOP | K9F4008W0A-TC130.pdf | |
|  | 17-21SYGC/TR8(A1) | 17-21SYGC/TR8(A1) Bowher SMD | 17-21SYGC/TR8(A1).pdf | |
|  | R6641-12(RC224ATF/1) | R6641-12(RC224ATF/1) ROCKW SMD or Through Hole | R6641-12(RC224ATF/1).pdf |