창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2W470MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 220mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-12437 UVK2W470MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2W470MHD | |
| 관련 링크 | UVK2W4, UVK2W470MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0DXAAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DXAAC.pdf | |
![]() | 2056-20-B3LF | GDT 200V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2056-20-B3LF.pdf | |
![]() | SE15PBHM3/84A | DIODE GEN PURP 100V 1.5A DO220AA | SE15PBHM3/84A.pdf | |
![]() | 766143823GP | RES ARRAY 7 RES 82K OHM 14SOIC | 766143823GP.pdf | |
![]() | MX7228KP | MX7228KP MAXIM SMD or Through Hole | MX7228KP.pdf | |
![]() | TZX11C | TZX11C VISHAY DO-35 | TZX11C.pdf | |
![]() | KC30E1C226M-TS | KC30E1C226M-TS MURMTA SMD | KC30E1C226M-TS.pdf | |
![]() | 430020001 | 430020001 TI/BB SSOP-48 | 430020001.pdf | |
![]() | SM8513P | SM8513P ORIGINAL DIP | SM8513P.pdf | |
![]() | MBB30CAP | MBB30CAP N/A SMD or Through Hole | MBB30CAP.pdf | |
![]() | R5067 | R5067 PHI QFN | R5067.pdf | |
![]() | ICS1894KI-32LF | ICS1894KI-32LF IDT 32-PINNLG | ICS1894KI-32LF.pdf |