창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2V2R2MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12651-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2V2R2MED1TD | |
| 관련 링크 | UVK2V2R2, UVK2V2R2MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FR150DY | FR150DY MITSUBISHI SMD or Through Hole | FR150DY.pdf | |
![]() | STD1NK60ZT4 | STD1NK60ZT4 ST TO-252 | STD1NK60ZT4.pdf | |
![]() | R16-135 | R16-135 SA Radial Lead | R16-135.pdf | |
![]() | AS1117-3.3/2.5 | AS1117-3.3/2.5 AS TO220 | AS1117-3.3/2.5.pdf | |
![]() | RM12F1212CT | RM12F1212CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM12F1212CT.pdf | |
![]() | DF11-4DP-SP1(05) | DF11-4DP-SP1(05) HRS SMD or Through Hole | DF11-4DP-SP1(05).pdf | |
![]() | AMI96034LYJ | AMI96034LYJ LGIC QFP | AMI96034LYJ.pdf | |
![]() | PSLV1A686M | PSLV1A686M NEC SMD or Through Hole | PSLV1A686M.pdf | |
![]() | S21F-RO | S21F-RO NKK SMD or Through Hole | S21F-RO.pdf | |
![]() | ECEA0JKA101 | ECEA0JKA101 PANASONIC DIP-2 | ECEA0JKA101.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG456C0982 | XC3S1000-4FG456C0982 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000-4FG456C0982.pdf | |
![]() | PIC12F609T-I/MF | PIC12F609T-I/MF PIC QFN | PIC12F609T-I/MF.pdf |