창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2DR47MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12634-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2DR47MED1TD | |
| 관련 링크 | UVK2DR47, UVK2DR47MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TE500B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 500W | TE500B3R3J.pdf | |
![]() | RT0402CRD0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0713KL.pdf | |
![]() | MX25V8005M2C-20G | MX25V8005M2C-20G MXIC SOIC8 | MX25V8005M2C-20G.pdf | |
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![]() | CAV3V | CAV3V ORIGINAL SMD or Through Hole | CAV3V.pdf | |
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![]() | QGLM-0064 | QGLM-0064 HEWLETT SMD or Through Hole | QGLM-0064.pdf | |
![]() | DDR-SJE-R2 | DDR-SJE-R2 DOMINAT ROHS | DDR-SJE-R2.pdf | |
![]() | U117M | U117M TFK DIP-14 | U117M.pdf | |
![]() | OPA2353 | OPA2353 ORIGINAL MSOP8 | OPA2353.pdf |