창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2D3R3MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2D3R3MED1TA | |
| 관련 링크 | UVK2D3R3, UVK2D3R3MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | VJ1206Y332JBCAT4X | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y332JBCAT4X.pdf | |
|  | 0312035.MXP | FUSE GLASS 35A 32VAC 3AB 3AG | 0312035.MXP.pdf | |
| .jpg) | KTR25JZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ300.pdf | |
|  | SILM418-100PF | SILM418-100PF DELTA SMD or Through Hole | SILM418-100PF.pdf | |
|  | MLV-2012-N-140-A-N | MLV-2012-N-140-A-N YAGEO SMD or Through Hole | MLV-2012-N-140-A-N.pdf | |
|  | D1106030B1500FP500 | D1106030B1500FP500 VISHAY ORIGINAL | D1106030B1500FP500.pdf | |
|  | MAX4389 MAX4389 | MAX4389 MAX4389 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4389 MAX4389.pdf | |
|  | BL8555-35PRB | BL8555-35PRB BELLING SOT23-5 | BL8555-35PRB.pdf | |
|  | 64F2148BVFA10 | 64F2148BVFA10 HITACHI QFP | 64F2148BVFA10.pdf | |
|  | P51-500-S-A-I36-4.5V-R | P51-500-S-A-I36-4.5V-R SSITechnologies SMD or Through Hole | P51-500-S-A-I36-4.5V-R.pdf | |
|  | MIC935 | MIC935 ORIGINAL CDIP | MIC935.pdf |