창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2D2R2MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2D2R2MED | |
| 관련 링크 | UVK2D2, UVK2D2R2MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F393FPDR | CMR MICA | CMR08F393FPDR.pdf | |
![]() | PHP00603E2430BST1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2430BST1.pdf | |
![]() | CMF5530K100BER670 | RES 30.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K100BER670.pdf | |
![]() | B5J68RE | RES 68 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J68RE.pdf | |
![]() | AT27C080-10JC | AT27C080-10JC ATMEL PLCC | AT27C080-10JC.pdf | |
![]() | MS27407-6 | MS27407-6 Honeywell SMD or Through Hole | MS27407-6.pdf | |
![]() | TSM104AI | TSM104AI ST SOP-16 | TSM104AI.pdf | |
![]() | MN1920813CZH3 | MN1920813CZH3 MIC QFP | MN1920813CZH3.pdf | |
![]() | MC100LVEP16DR2G | MC100LVEP16DR2G ON SOP-8 | MC100LVEP16DR2G.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-55HIST | M5M51008DVP-55HIST RENESAS SMD or Through Hole | M5M51008DVP-55HIST.pdf | |
![]() | QL64M | QL64M ORIGINAL SMD or Through Hole | QL64M.pdf | |
![]() | HGCAP | HGCAP MITEL DIP16 | HGCAP.pdf |