창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVK2C330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVK | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12620-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVK2C330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UVK2C330, UVK2C330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y000719K3000B9L | RES 19.3K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000719K3000B9L.pdf | |
![]() | 34217 | 34217 MOTOROLA SOP | 34217.pdf | |
![]() | LM637AMJ/883 | LM637AMJ/883 NSC CDIP8 | LM637AMJ/883.pdf | |
![]() | M5L8042-126P | M5L8042-126P MIT DIP | M5L8042-126P.pdf | |
![]() | CSTLS3M58G53-BO | CSTLS3M58G53-BO MURATA SMD-DIP | CSTLS3M58G53-BO.pdf | |
![]() | 2SB1370EF | 2SB1370EF ROHM SMD or Through Hole | 2SB1370EF.pdf | |
![]() | M22-5320205 | M22-5320205 HARWIN SMD or Through Hole | M22-5320205.pdf | |
![]() | H5RS11123MFR-N0C | H5RS11123MFR-N0C HYNIX BGA | H5RS11123MFR-N0C.pdf | |
![]() | RK73B1ET221J | RK73B1ET221J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ET221J.pdf | |
![]() | LM2703EV | LM2703EV NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM2703EV.pdf | |
![]() | 2SD2474 | 2SD2474 UTG SOT-89 | 2SD2474.pdf | |
![]() | GDZMY15 | GDZMY15 GD LL41 | GDZMY15.pdf |