창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UVK1J330MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UVK Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UVK | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-12588-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UVK1J330MED1TD | |
관련 링크 | UVK1J330, UVK1J330MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C2009-V001 | C2009-V001 NEC BGA | C2009-V001.pdf | ||
3352T-1-101LF | 3352T-1-101LF bourns DIP | 3352T-1-101LF.pdf | ||
BFR92GS08 | BFR92GS08 vishay INSTOCKPACK3000 | BFR92GS08.pdf | ||
TC240C52TBC02 | TC240C52TBC02 LAPAN TrayBGA | TC240C52TBC02.pdf | ||
LD245D | LD245D TI TSSOP | LD245D.pdf | ||
8403A100 | 8403A100 AD SOP24 | 8403A100.pdf | ||
LC7527E | LC7527E SANYO QFP64 | LC7527E.pdf | ||
IB2409LS-2W | IB2409LS-2W SUC SIP | IB2409LS-2W.pdf | ||
SI3446ADV-T1-E3. | SI3446ADV-T1-E3. VISHAY TSOP-6 | SI3446ADV-T1-E3..pdf | ||
SG-8002JF-33MHZ | SG-8002JF-33MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF-33MHZ.pdf | ||
SP010PA-E | SP010PA-E SANYO SMD or Through Hole | SP010PA-E.pdf |